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全球手机芯片市场从性能比拼转向省电性效益竞赛

来源: 驱动中国 文:李伦 2017-05-16 15:30 访问量:
驱动中国2017年5月16日消息 手机处理器发展到今天,随着制程工艺和构架的不断升级,对于智能手机而言旗舰处理器的性能已经开始逐渐呈现出过剩现象。高通、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等。 今年以来手机各项功能和屏幕越来越大,手机的功能越来越强大,但偏偏电池容量却难以有效倍增,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,为了避免消费者不时出现电池耗尽的困境,手机处理器厂商开始发力芯片省电行投入力度。 timg (1) 联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构,希望通过有效分工节约CPU运算功耗,高通则将整体智能手机效能一并计算在内,除核心CPU功耗降低外,亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模组。 至于高通则借由自家强项的RF芯片模组解决方案反击,由于手机除了荧幕亮度占约40%耗电量,第二就是资料传输、接收时的耗电,高通新一代X12 Modem芯片解决方案,通过更高的单芯片整合度,搭配软件微调频率设计,让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%,大大强化手机产品的使用时数。 除此之外,高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台,推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格,甚至2017年已进入4.0版,可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%,以满足消费者对于电池容量的激增需求。 timg (4) 而在制程工艺方面,随着手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益,手机电池的容量不断扩大,目前,全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产,就是为更有效节省手机CPU运算功耗。 从业者认为,在新一代智能手机产品不断强调省电性的同时,全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局,转向省电性效益的竞赛。
李伦
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