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无畏X30没市场, 联发科携台积电上马7nm+12核心新旗舰!

来源: 驱动中国 编辑:吕永康 2017-06-20 10:49 访问量:
驱动中国2017年6月20日消息    今年联发科在高端、中低端市场纷纷遭到高通挤压,日子十分不好过,用“门可罗雀”形容一点也不为过。特别是今年旗舰Helio X30推出半年来仍没有一款搭载它的手机面世。但联发科似乎并没有放弃,将持续发力中高端市场。 timg_image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1497936147964&di=9c2cd5e74601667a23e7f81260572d38&imgtype=0&src=http%3A%2F%2Fimg03.hc360.com%2Fec%2F201608%2F201608051002385561 前段时间外界疯狂传言联发科要裁员的事件,对此联发科新任CEO蔡力行站出来表示,公司今年不但不会裁员,还计划新招聘1000名员工。将在技术和销售方面进一步发力,让联发科在国际中高端半导体市场占有一席之地。 另外,蔡力行表示面对今年手机芯片行业激烈竞争的局面,公司除了更努力的做好产品外,更要强化营销渠道处理好客户合作关系。 timg_image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1497936271859&di=d73949bbe861c3022bbe8209d146c607&imgtype=0&src=http%3A%2F%2Fi1.hdslb.com%2Fbfs%2Farchive%2Fc8f7bab0da55cb1984d4640ad5a95f08199d94a0 面对当前Helio X30遇冷落的境地,联发科已经找到重要合作伙伴魅族来首发第一台X30手机。但是联发科的努力不止这些,他们还准备了一个终极大招。蔡力行介绍到,联发科正在与台积电合作开发7nm手机芯片,最早将于今年下半年推出一款更具竞争力的新品。  关于 联发科这颗7nm芯片,年初也有过爆料信息。据称这款芯片采用台积电7nm制程工艺代工,将基于新的丛集基础上采用12核心,联发科也将寄希望于这颗7nm+12核心的新旗舰能和高通一决高下,至于这款芯片何时上市尚没有具体时间,此前曝光的是有望在2018年上半年推出。
吕永康
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